MLCC破裂成因分析

1.崩潰電壓(Voltage Breakdown)導致電流擊穿(突波/脈衝…等)

2.熱漲冷縮導致破裂(外部急遽溫度變化/元件直接接觸烙鐵)

3.PCB板之彎折/扭曲

4.外力造成(如組裝時產生之撞擊)

5.介電質:

       A.因電壓造成破裂，使得晶片內部電流溢漏，接著溢漏的電流使內部電極融化

       B.電流使電極汽化，接著內部壓力加劇並產生破裂